2024-05-24
5月22日-24日，第26屆CICD集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州知識城國際會展中心隆重召開，本屆大會以“助力產業路徑創新，共建自主產業生態”為主題，匯聚政府領導、國內外知名企業家、專家學者、行業大咖等，通過高峰論壇、圓桌會議、專題論壇、展覽展示等多種形式，搭建“產業發展動員會、行業信息發布會、企業合作交流會”。
日東科技在本次大會上著重向業界推介了公司自主研發生產的半導體封裝設備“IC貼合機”和“半導體烤箱”，為芯片貼裝和芯片烘烤、封裝固化提供了國產化裝備解決方案，歡迎各位業內人士蒞臨51號日東科技展位互動交流！
IC貼合機 WBD2200 PLUS
IC貼合機WBD2200 PLUS是通用型高精度IC貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。主要應用于車載電子、醫療電子、光電子、手機等行業領域。
半導體烤箱 SEO系列
日東科技SEO系列半導體充氮烤箱通用性強，通過充入氮氣將烤箱中的氧氣排出，防止烘烤高溫產生氧化現象。設備采用高容量水平空氣再循環系統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產品高性能要求，適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環氧樹脂）、玻璃基板等產品烘烤。
