2024-11-09
在這個金秋時節，我們迎來了電子制造業的行業盛會——NEPCON ASIA 2024電子設備展。作為SMT智能裝備&半導體裝備專業提供商，日東科技受邀參加了此次展會，與來自世界各地的專業人士共同探討行業的最新趨勢以及展示我們的技術革新。
展會現場
在為期三天的展會中，日東科技攜全線明星產品陣容亮相展會，吸引了眾多觀眾、技術人員和采購經理來到現場，就產品性能、應用案例及未來合作機會進行了深入交流。值得一提的是，不少外國友人來到我們的展位，我們的海外銷售人員熱情接待，進一步增進國際交流和促進了外貿的商機。
對外交流
圓桌洽談
媒體采訪
展位現場熱鬧非凡，吸引了多家媒體前來采訪報道。公司代表詳細介紹了日東科技此次參展的設備和最新產品，分享了我們未來的技術研發方向和行業趨勢，充分展示了日東科技作為行業領導者的前瞻視野和創新能力。
論壇演講
日東科技受邀出席SIP及先進半導體封測技術論壇，公司研發副總監王耀軍圍繞“日東半導體封裝設備國產化應用”的主題，重點介紹了IC貼合機和半導體烤箱等設備，向業界展示了日東科技的創新能力和技術水平。
通過此次展會，日東科技不僅向業界展示了自身的技術實力和創新能力，更重要的是，我們收獲了許多寶貴的支持。未來，我們將繼續加大研發投入，優化產品結構，深化與客戶的合作關系，共同推動電子制造業和半導體行業的發展。
精彩瞬間
